Корпуса импортных микросхем


Зарубежные производители ИМС измеряют шаг в долях дюйма, милах (1/1000 дюйма) или используют величину 1/10 или 1/20 дюйма, что в переводе в метрическую систему соответствует 2,54 и 1,27 мм.

В современных импортных корпусах ИМС, предназначенных для поверхностного монтажа, применяют и метрические размеры: 0,8 мм; 0,65 мм и другие.

Наиболее распространёнными можно считать следующие несколько видов корпусов:

DIP (Dual In-line Package, иногда также DIL)
ZIP (Zigzag In-line Package)
SIP (Single In-line Package)
DFN
BGA (Ball Grid Array)
PENTAWATT
TO3 (Transistor Outline), в таких корпусах чаще всего поставляются наиболее мощные транзисторы. Прямого аналога у наших корпусов нет, наиболее близок по размерам КТ-11.
TO92 (Transistor Outline) наш аналог КТ-26
TO126 (Transistor Outline) наш аналог КТ-27. Может иметь разное количество выводов, тогда обозначается например так: TO-126F4. Чаще всего используются такие корпуса с тремя выводами для транзисторов.
TO220 (Transistor Outline) наш аналог КТ-28-2
SOIC (Small-Outline Integrated Circut), также SOP (Small-outline Package), чаще всего обозначается просто SO
SSOP (Shrink Small-Outline Package)
QFP (Quad Flat Package)
QFN (Quad Flat No leads package), микросхемы в корпусе QFN могут иметь различное количество контактов, здесь для примера показана 32-х контактная микросхема)
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и CLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier)
LCC (Leadless Chip Carrier)
TSOP (Thin Small-Outline Package)
SOT523