---

Зарубежные производители ИМС измеряют шаг в долях дюйма, милах (1/1000 дюйма) или используют величину 1/10 или 1/20 дюйма, что в переводе в метрическую систему соответствует 2.54 и 1.27 мм.

В современных импортных корпусах ИМС, предназначенных для поверхностного монтажа, применяют и метрические размеры: 0.8 мм, 0.65 мм и другие.

Не существует единого стандарта для импортных корпусов микросхем и хотя некоторые организации занимающиеся стандартизацией, вроде JEDEC и JEITA, стандартизируют некоторые корпуса, производители зачастую присваивают стандартным корпусам свои наименования. В частности в компании Philips и её дочерней NXP используется своя система кодировки корпусов, начинающася с букв «SOT», не следует путать это с SMD-корпусами Small Outline Transistor. Корпуса могут отличаться одним из линейных размеров, но иметь похожую маркировку, либо наоборот иметь близкие размеры, но называться по разному. Кроме того, из-за отсутствия строго стандарта бывает и так, что корпуса с одинаковым наименованием могут иметь разные размеры у разных производителей, поэтому строго необходимо всегда уточнять точные размеры в datasheet конкретного элемента.

Ниже приведён список из некоторых часто встречающихся корпусов и их чертежей:

DIP (Dual In-line Package, иногда также DIL) — один из самых распространённых типов корпусов для монтажа в отверстия. Бывает как в пластиковом, так и в керамическом исполнении (CDIP), хотя в пластике встречается чаще. Имеет множество вариаций и наименований.
ZIP (Zigzag In-line Package)
DBS (корпуса типа DIL Bent SIL), компании Philips и NXP маркируют данные корпуса как SOT523-1, SOT157-2, и т.д., не путать с транзисторным SMD-корпусом с аналогичным названием (SOT523). Семейство разных корпусов с однорядным расположением загнутых выводов. На иллюстрации чертёж корпуса SOT523-1, данный корпус используется, например в усилителе TFA9843AJ.
SIP (Single In-line Package)
BGA (Ball Grid Array) — один из самых миниатюрных безвыводных корпусов с сеткой контактных площадок с обратной стороны микросхемы. Выводами служат шарики припоя, сплавляемые с выводами корпуса и площадками на печатной плате. Чаще всего микросхемы поставляются с уже припаянными шариками с завода, для пайки на печатную плату микросхему располагают на плате согласно меткам на плате и чипе, затем нагревают с помощью паяльной станции или инфракрасного источника так, что шарики начинают плавиться. Поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой зафиксировать микросхему ровно над тем местом, где она должна находиться на плате и не позволяет шарикам деформироваться. Считается, что BGA произошёл от штыревого корпуса PGA, хотя в корпусе BGA сейчас производится большая номенклатура микросхем, в корпусе PGA судя по всему выпускались лишь некоторые CPU (например Intel Pentium 3). BGA имеет множество вариаций, каких-либо единых стандартов для этого типа корпусов, судя по всему, не существует
TO-3 (Transistor Outline) — стандарт корпуса для полупроводниковых приборов. Используется для мощных транзисторов, выпрямителей и некоторых интегральных микросхем. Изначально дизайн разработан Motorola в 1955 году для подключения полупроводниковых приборов в распространённые в то время разъёмы для радиоламп. Считается, что в корпусе TO-3 выпускался первый запущенный в массовое производство силовой транзистор 2N176. Наиболее близкий советский аналог данного корпуса это КТ-9, также близок по размерам КТ-11. Существует также похожий по форме корпус, но уменьшенных размеров это TO-66.
TO-18 (Transistor Outline) — цилиндрический корпус из металла, используемый для транзисторов, диодов и микросхем. Корпуса TO-71 и TO-72 имеют идентичные размеры, но другое количество выводов (8 и 4 соответственно). Корпуса TO-52 и TO-46 имеют близкие размеры, отличаются только высотой крышки. Наш аналог: KT-1-7. Также существуют фотодиоды со стеклянной линзой вместо верхней крышки с аналогичными размерами, их корпус обычно тоже называют TO-18.
TO-92 (Transistor Outline) — трёхвыводной пластиковый корпус, наш аналог КТ-26. Хотя данный корпус был стандартизирован JEDEC, размеры сильно меняются от производителя к производителю.
TO-126 (Transistor Outline) — наш аналог КТ-27. Может иметь разное количество выводов, тогда обозначается например так: TO-126F4 (на иллюстрации). Корпуса TO-126 с тремя выводами часто используются для транзисторов.
TO-220 (Transistor Outline) — распространённый тип корпуса, используемый не только для микросхем, но и для транзисторов и диодных сборок. Некоторые корпуса этого семейства имеют собственные названия, в частности вариант TO-220B-5L с теплоотводом и гнутыми выводами называется Pentawatt. Для трёхвыводного варианта наш аналог КТ-28-2. Размеры корпуса варьируют от производителя к производителю, уточняйте размеры в документации.
SOIC (Small-Outline Integrated Circut), а также SOP (Small-outline Package), могут обозначаться просто SO. Ранее иногда использовалось наименование Dual Flat Package (DFP). Синонимы: MFP (Mini Flat Package), DSO (Dual Small Out-lint). Существует множество вариантов данного типа корпусов, например корпуса Small-outline J-leaded package (SOJ) с загнутыми под корпус J-образными выводами. Корпуса могут иметь различную ширину, три самых распространённых варианта для этого корпуса это ширина 0.15, 0.208 и 0.3 дюйма (3.8 мм, 5.28 мм и 7.62 мм соответственно). Обычно количество выводов указывается через тире, например SO-8, SOIC-14 и т.д. При более точном указании наименования корпуса может быть указана также ширина в тысячных дюйма, например SO14-150
SSOP (Shrink Small-Outline Package) уменьшенные варианты SOIC и SOP, чаще всего шаг выводов 0.65 мм (0.0256 дюйма) или 0.635 мм (0.025 дюйма), хотя встречаются и чуть болле крупные варианты с 0.8 мм. Расстояние между выводами 0.5 мм встречается реже.
TSOP (Thin Small-Outline Package) корпус похожий на SSOP, но с ещё меньшей высотой (~1мм). Ещё более миниатюрные варианты этого же корпуса называются TSSOP, хотя некоторые варианты корпуса (например HTSSOP, корпус с площадкой для теплоотвода) могут иметь размеры сопоставимые с обычным SSOP
QFP (Quad Flat Package) — плоский квадратный корпус с планарными выводами по всем сторонам. Имеет множество вариаций, а также по разному именуется у разных производителей. Например, BQFP (Bumpered Quad Flat Package) — вариант с расширениями основания по углам микросхемы, предназначенными для защиты выводов от механических повреждений до запайки, CQFP (Ceramic Quad Flat Package), уменьшенные версии Low-profile QFP (LQFP) и Thin QFP (TQFP) и т.д.
DFN (Dual Flat No-lead package, или иногда Dual Flat-pack) в этом типе корпусов используется двусторонняя или квадратная плоская миниатюрная конструкция без выводов (контакты расположены прямо на корпусе)
QFN (Quad Flat No leads package), семейство квадратных корпусов имеющих плоские выводы, расположенные непосредственно под микросхемой по всем четырём сторонам. Размер корпусов определяется количеством выводов. Микросхемы в таких корпусах предназначены для поверхностного монтажа, хотя встречаются и разъёмы для этого типа корпусов, часто именуемые "кроватка". Монтаж в отверстия штатно не предусмотрен, хотя существуют переходники. Шаг между выводами: 1.0, 0.8, 0.65, 0.5, 0.4, 0,35 мм. Иногда для обозначения керамических вариантов этого корпуса используют аббревиатуру LCC (Leadless Chip Carrier), также можно встретить названия Ceramic QFN или QFN-C, а также CLCC (Ceramic Leadless Chip Carrier), но мы рекомендуем избегать этого обзначения для избежания путанницы с выводным корпусом (см. ниже).
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и CLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) корпус похож на QFN. Раньше единственное различие между ними заключалось в том, что PLCC использовал пластик, а QFN — керамику. Но теперь есть CLCC с J-образными выводами из керамики и QFN-корпуса из пластика. Таким образом, сейчас различия минимальны и скорее зависят от производителя. Аббревиатура LCC используется для обозначения термина leadless chip carrier, поэтому для того, чтобы избежать путаницы, желательно использовать аббревиатуры PLCC и CLCC полностью, без сокращений.